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TL;DR; 在计算机图形学中，插值（Interpolation）和拟合（Curve Fitting）在表面建模，路径规划，粒子系统等子领域中应用广泛， 且

The original paper: Paris, Axel, et al. “Terrain Amplification with Implicit 3D Features.” ACM Transactions on Graphics (TOG) 38.5 (2019): 1-15. 近年来，SIGGRAPH 关注隐式建模这种传统领域的的文章越来越少，目前学界的重点主要在研究怎么把深